Huawei､2026年に3nmチップを量産か

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ファーウェイの内部情報によると、ファーウェイはGAAサラウンドゲート技術と2次元材料を使用した3nmチップの研究開発を開始しており、2026年にテープアウトする予定である。同時に、カーボンナノチューブをベースにした3nmカーボンベースチップは実験室での検証を完了し、SMICの生産ラインに適合させている。